貼片機基本操作流程：
貼裝前準備，貼片機需進行貼裝前的相關(guān)準備。

  例如，準備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表料、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器等。

貼片機開機，按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機。

  開機時要注意檢查貼片機的氣壓是否達到設(shè)備要求，并打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置。

  并根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機的導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動自如。

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